4月份，包括意法半導(dǎo)體在內(nèi)的多家半導(dǎo)體廠商漲價函開始生效，MCU與PMIC等芯片的市場售價再次被上調(diào)。與此同時，智能手機(jī)等終端市場卻頻頻傳出砍單的消息，手機(jī)SoC芯片亦有降價之聲。

在經(jīng)過去年一年的供貨緊缺與漲價之后，當(dāng)前的芯片市場已經(jīng)改變了以往的“一邊倒”形勢，部分產(chǎn)品固然依舊供不應(yīng)求，另有一些產(chǎn)品則已出現(xiàn)庫存壘高的情況。這是否意味著芯片市場價格的拐點(diǎn)將至呢?

MCU芯片供應(yīng)仍然偏緊

日前，意法半導(dǎo)體向經(jīng)銷商發(fā)出漲價函，宣布今年第二季度再度上調(diào)包括MCU、電源管理芯片等所有產(chǎn)品線的價格。對于漲價的原因，意法半導(dǎo)體表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)短缺短期內(nèi)沒有轉(zhuǎn)好跡象。雖然公司一直在制造業(yè)上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達(dá)到了一個無法消化的水平。

事實上，意法半導(dǎo)體在2021年第四季度已經(jīng)提高了一輪芯片價格。在今年1月底的財報電話會議上，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，目前意法半導(dǎo)體積壓的訂單能見度約18個月，遠(yuǎn)高于已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。

不僅是意法半導(dǎo)體面臨MCU供不應(yīng)求的局面，當(dāng)前整個MCU、電源管理芯片市場均處于供應(yīng)偏緊的狀態(tài)。有渠道商描述MCU芯片的短缺情況稱，今年伊始就面臨進(jìn)貨難的情況，很多小公司根本拿不到貨。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的報告，預(yù)期MCU價格在2022年將維持漲勢，且產(chǎn)品單價維持高位或?qū)⒊掷m(xù)到2026年。

之所以會出現(xiàn)這樣的情況，賽迪顧問集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉認(rèn)為，主要是受到新增產(chǎn)能的限制。2021年全球MCU市場規(guī)模約200億美元，預(yù)計2022年MCU市場規(guī)模仍將保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺貨現(xiàn)象仍然存在，主要是海外大廠新增產(chǎn)能有限，擴(kuò)產(chǎn)需要一段比較長的時間。此外功率半導(dǎo)體、MPU等產(chǎn)品供需偏緊，產(chǎn)品價格或持續(xù)抬升。

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu也認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求和汽車工業(yè)朝電動化和智能化轉(zhuǎn)型是MCU緊缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圓成熟工藝量產(chǎn)。目前來看，8英寸晶圓代工產(chǎn)能幾乎沒有增加。雖然全球各大晶圓代工持續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能，不過大多聚焦在90納米以下工藝，且主要針對先進(jìn)MPU及GPU等產(chǎn)品線，使MCU未來產(chǎn)能增加幅度受限。

手機(jī)SoC芯片需求下降

與依然供不應(yīng)求的MCU不同，手機(jī)SoC等消費(fèi)類芯片開始面臨訂單削減的挑戰(zhàn)。此前業(yè)界就有蘋果削減iPhone13、iPhone SE3、AirPods等三大產(chǎn)品線訂單的消息，其中AirPods全年訂單量將減少1000萬組。近日又有國內(nèi)主要安卓手機(jī)品牌削減約1.7億部訂單的報道。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint分析師王哲宏指出，目前智能手機(jī)市場整體的庫存水平高到不合理，終將被修正。Counterpoint已下調(diào)今年智能手機(jī)市場的增長率至約5%。

終端市場的轉(zhuǎn)冷自然會影響上游芯片市場，近日便有聯(lián)發(fā)科和高通可能在第二季度降低報價5%～10%的消息傳出。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2月中國智能手機(jī)SoC市場銷量在1月環(huán)比、同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場終端銷量環(huán)比下降約24%，同比下降約20.5%。對此，Elvis Hsu表示，手機(jī)市場因5G智能機(jī)缺乏殺手級的應(yīng)用，無法刺激消費(fèi)者換機(jī)的欲望，再加上其價格未達(dá)到“甜蜜點(diǎn)”，使得終端需求大幅減弱。預(yù)計在可見的未來，5G SoC芯片在庫存水平日益提高的情況下，價格方面將妥協(xié)，以驅(qū)動市場的需求。

智能手機(jī)一向被視為消費(fèi)電子市場的風(fēng)向標(biāo)。手機(jī)SoC的轉(zhuǎn)冷勢必影響其他消費(fèi)類芯片的市場情況。從市場端表現(xiàn)來看，進(jìn)入2022年以后，英偉達(dá)GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列顯卡的價格都出現(xiàn)了明顯下滑。隨著挖礦潮的逐漸消退，GPU的需求量正在回歸正常。GPU價格在經(jīng)過一段暴漲期后有望回落。有消息稱，由于生產(chǎn)成本的降低，英偉達(dá)供貨價格將下調(diào)8%至12%。

存儲器價格漲跌不一

第二季度存儲器市場可能出現(xiàn)漲跌不一的情況。集邦咨詢報告顯示，由于買賣雙方庫存均偏高，再加上需求面如臺式機(jī)、筆記本電腦、智能手機(jī)等受全球通脹等因素的影響，消費(fèi)者購買力度削弱，目前只有服務(wù)器端是支撐存儲器需求的主要動力來源。在整體需求不振的情況下，預(yù)估第二季度DRAM市場將出現(xiàn)供過于求的局面，DRAM的交易均價將下跌，跌幅在5%以內(nèi)。

NAND閃存的市場情況則相對較好，預(yù)計有5%～10%的上漲可能。不過導(dǎo)致上漲的原因并非終端的需求。事實上，第二季度采購方的備貨訂單相對保守，價格上漲的主要原因是2月份鎧俠與西部數(shù)據(jù)工廠爆發(fā)的原料污染事件。受該事件的影響，NAND閃存的供給量將會下滑。

Elvis Hsu分析認(rèn)為，從去年第四季度開始到今年第一季度，部分消費(fèi)類終端市場如個人電腦、智能手機(jī)等出現(xiàn)庫存升高的情況，這導(dǎo)致不同應(yīng)用的芯片在市場供需與價格方面出現(xiàn)分歧。集邦咨詢分析師曾冠瑋也表示，目前各家IC設(shè)計企業(yè)的庫存都較高，盡管整體芯片供需仍屬賣方市場。

從不同細(xì)分領(lǐng)域來看，服務(wù)器用SSD市場方面，OEM廠商對第二季度的訂單采取保守態(tài)度，備貨策略保守，并有可能持續(xù)影響下半年的訂單，進(jìn)而導(dǎo)致全年出貨目標(biāo)的下調(diào)。在企業(yè)用SSD市場方面，服務(wù)器類與數(shù)據(jù)中心的采購量依然在增加。電視、個人電腦與平板電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品的需求則持續(xù)疲軟，U盤、閃存卡等產(chǎn)品的需求也依舊不振。

芯片價格的拐點(diǎn)將至?

從上述不同市場情況來看，在經(jīng)過去年一年的供貨緊缺與漲價之后，當(dāng)前的芯片市場已經(jīng)改變了以往的“一邊倒”形勢，部分產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，另有一些產(chǎn)品已出現(xiàn)庫存壘高的情況。這是否意味著市場拐點(diǎn)將至?

騰冉認(rèn)為，至少目前芯片市場的需求已經(jīng)出現(xiàn)分化。2021年全球芯片市場規(guī)模增速創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到26.2%，芯片需求強(qiáng)勁疊加價格上漲因素，使得各主要芯片供應(yīng)商營收、利潤獲得倍增。2022年芯片市場需求將出現(xiàn)分化。

曾冠瑋則表示，整體來說，消費(fèi)電子用芯片的某些物料的確存在庫存偏高的壓力，小規(guī)模IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開始尋求更多銷貨路徑，甚至少部分庫存較高型號的產(chǎn)品正在以降價或降低附加費(fèi)用的方式進(jìn)行議價銷售。但服務(wù)器、車用、工業(yè)用芯片需求仍屬健康，比如MCU、電源管理IC，目前價格仍保持穩(wěn)定，缺貨型號產(chǎn)品繼續(xù)漲價。

那么，未來一段時間芯片市場將如何發(fā)展?騰冉認(rèn)為，芯片市場供需的結(jié)構(gòu)性分化行情將進(jìn)一步顯現(xiàn)，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增速變緩導(dǎo)致芯片供應(yīng)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，芯片價格或?qū)⑹艿經(jīng)_擊。汽車芯片領(lǐng)域供需關(guān)系仍然偏緊，但隨著全球汽車芯片供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)，與去年價格暴漲的行情相比，價格將有所回落。

Elvis Hsu則強(qiáng)調(diào)，終端消費(fèi)市場一直是上游產(chǎn)業(yè)鏈的主要驅(qū)動力，譬如汽車市場因終端新能源汽車和全球零碳排放趨勢帶來新的汽車芯片需求。5G滲透率的增長驅(qū)動通信芯片和設(shè)備在技術(shù)與供應(yīng)方面同步提升。近兩年半導(dǎo)體市場低庫存水平及宅經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，造就了史無前例的對上游芯片的需求。時至今日，市場的需求已分道揚(yáng)鑣，除了汽車及部分HPC、AIoT芯片尚保持增長的動力之外，其余消費(fèi)類市場供需已發(fā)生質(zhì)變，未來將對上游供應(yīng)鏈帶來價格上的巨大壓力。

而芯片需求結(jié)構(gòu)性的變化更加考驗芯片設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)廠商的戰(zhàn)略定位、技術(shù)創(chuàng)新速度、產(chǎn)品平臺質(zhì)量與完整性以及對客戶黏度。未來，中小型企業(yè)若還只做替代性產(chǎn)品，而不著手進(jìn)行創(chuàng)新性研發(fā)，又無法轉(zhuǎn)嫁代工漲價的成本，將面臨運(yùn)營壓力。

關(guān)鍵詞： 芯片市場 終端市場 智能手機(jī) 芯片需求