1、Algorithm 算法在各種計算機數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體，稱為"算法"。可用以執(zhí)行簡單的機械動作，如鉆孔的呆板嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某袒?Program)即根據(jù)某一算法所寫出的。算法需滿足五要素:(1)輸入可有可無，(2)至少一個輸出，(3)每個指令清晰明確定義，(4)執(zhí)行需在有限步驟內(nèi)結(jié)束，(5)每個指令需可由人僅用筆和紙執(zhí)行。

2、Back Taper 反錐斜角指鉆針自其尖部向柄部延伸之主干上，其外緣之投影稍呈現(xiàn)頭大尾小之外形，如此將可減少鉆針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱為 Back Taper ，其角度約1～2°之間。

3、Back﹣up 墊板是鉆孔時墊在電路板下，與機器臺面直接接觸的墊料，可避免鉆針傷及臺面，并有降低鉆針溫度，清除退屑溝中之廢屑，及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用。一般墊板可采酚醛樹脂板或木漿板為原料。

4、Bevelling 切斜邊指金手指的接觸前端，為方便進(jìn)出插座起見，特將其板邊兩面的直角緣線削掉，使成 30～45℃ 的斜角，這種特定的動作稱為 "切斜邊"。

5、Bits 頭指各種金屬工具可替換之尖端，例如鉆針(頭)Drill Bits，板子外形成形用的旋切頭 Rounting Bits，或烙鐵頭 Solder Iron Bits 等。

6、Blanking 沖空斷開利用沖模方式，將板子中央無用的部份予以沖掉。

7、Burrr 毛頭在 PCB 中常指鉆孔或切外形時，所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是。偶而也用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形。

8、Carbide 碳化物在 PCB 工業(yè)中，此字最常出現(xiàn)在鉆孔所用的鉆針(頭)上，這種耗材的主要成份為"碳化鎢Tungsten Carbide (WC)，約占94％，其余6％為金屬鈷粉(當(dāng)成黏結(jié))。此碳化鎢之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，業(yè)界多簡稱為Carbide

9、Chamfer 倒角在電路板的板邊金手指區(qū)，為了使其連續(xù)接點的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外，還要將板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，稱為"倒角"。也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角。

10、Chisel 鑿刃 是指鉆針的尖部，有四條棱線使尖部分割成金字塔狀的四個立體表面，些分割的棱線有長短兩條，其較短的立體轉(zhuǎn)折棱線，即圖中之2第稱為"Chisel"，是鉆針最先刺入板材的定位點。

11、Controlled Depth Drilling定深鉆孔指完成壓合后之多層板半成品，經(jīng)Z軸設(shè)定鉆深所鉆出之盲孔，此作業(yè)法稱為"定深鉆孔"。本法非常困難，不但要小心控制Z軸垂直位移的準(zhǔn)確度，而且還要嚴(yán)格控制半成品本身，與蓋板、墊板等厚度公差。之后的 PTH與電鍍銅更為困難，一旦孔身縱橫比超過1：1時，就很難得到可允收的鍍銅孔壁了。將來這種傳統(tǒng)多層板不同深度的盲孔，均將會被"多次壓合法"(Sequential Laminations)或"增層法" (Build Up Process)所取代。

12、Debris碎屑，殘材指鉆孔后孔壁上所殘留的銅質(zhì)碎屑。又Debris Pack是指板子無導(dǎo)線基材表面之銅屑。

13、Deburring 去毛頭指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后，在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口，需再經(jīng)細(xì)部的機械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病，謂之"Deburring"。在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言。

14、Die 沖模，鑄模多用于單面板之外緣成形，及板內(nèi)"非導(dǎo)通孔"(NPTH)之沖切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦稱 Die Plate)之分。目前極多小面積大數(shù)量之低品級雙面板,也都采用沖模方式去做成形。此種"沖切"(Punch)的快速量產(chǎn)方式，可代替緩慢昂貴的旋切側(cè)銑(Routing)法,使成本得以大幅降低。但對于數(shù)量不大的板子則無法使用，因開模的費用相當(dāng)昂貴之故。

15、Digitizing 數(shù)字化在電路板工業(yè)中，是指將板面的孔位或?qū)w位置，各以其在 X 及 Y 坐標(biāo)上的數(shù)據(jù)表示之，以方便計算機作業(yè)，稱為"數(shù)字化"。

16、Drill Facet 鉆尖切削面鉆頭尖端的切削表面,共有兩個"第一切削面"(Primary Facet)，及兩個"第二切削面"(Secondary Facet),其削面間并有特定的離隙角(Relief Angle)，以方便旋轉(zhuǎn)切入板材之中。

17、Drill Pointer 鉆針重磨機當(dāng)鉆頭用鈍不銳利后，需將鉆針的尖部以鉆石砂輪重新磨利(Resharping)以便再用。因此類重磨只能在尖部施工，故稱為"磨尖機 Pointer"。

18、Drilled Blank 已鉆孔的裸板指雙面或多層板，完成鉆孔尚未進(jìn)行顯像轉(zhuǎn)移的裸板。

19、Entry Material 蓋板電路板鉆孔時，為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見，在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板。此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺偏滑，降低鉆針的發(fā)熱，及減少毛頭的產(chǎn)生等功用。

20、Flair 第一面外緣變形，刃角變形在PCB業(yè)中是指鉆針之鉆尖部份，其第一面之外緣變寬至刃角（Corner）變形，是因鉆針不當(dāng)?shù)?重磨"（Re-Sharping）所造成，屬于鉆針的次要缺點。

21、Flare 扇形崩口在機械沖孔過程中，常因模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，稱為Flare。

22、Flute 退屑槽，退屑溝指鉆頭(Drill Bit或譯鉆針)或銑刀(Routing Bit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑退出的用途，稱為退屑槽或退屑溝。

23、Foil Burr 銅箔毛邊當(dāng)銅箔基板經(jīng)過切割、鉆孔或沖切(Punch)后,其機械加工的邊緣常會出現(xiàn)粗糙或浮起的現(xiàn)象，謂之Foil Burr。

24、GAP 第一面分離，長刃斷開指鉆尖上兩個第一面分開，是重磨不良所造成，屬鉆頭的次要缺點。

25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纖突出 ／挖破由于鉆頭不夠銳利或鉆孔操作不良，以致未將玻纖完全切斷卻形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出現(xiàn)凹陷，二者皆會造成孔銅壁的破洞(Voids)。因"玻纖突出"處是高電流區(qū)，將鍍出很厚的銅瘤，插裝時會被弄斷而出現(xiàn)破洞。至于挖破處也由于是低電流密度區(qū)，故銅層很薄，甚至可能鍍不上去，也可能形成孔壁破洞。

26、Haloing 白圈、白邊是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鉆孔、開槽等機械動作，一但過猛時，將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象，稱之為 Haloing。此字 Halo 原義是指西洋"神祇"頭頂?shù)墓猸h(huán)而言，恰與板材上所出現(xiàn)的"白圈"相似，故特別引申成為電路板的術(shù)語。 另有"粉紅圈"之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。

27、Hit 擊是指鉆孔時鉆針每一次"刺下"的動作而言。如待鉆孔的板子是三片一疊者，則每一次 Hit 將會產(chǎn)生三個 Hole。

28、Hole Location 孔位指各鉆孔的中心點所座落的坐標(biāo)位置。

29、Hook 切削刃緣外凸鉆針的鉆尖部份，系由四個金字塔形的立體表面所組成，其中兩個第一面是負(fù)責(zé)切削任務(wù)，兩個第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，重磨不當(dāng)時會使刀口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，稱為 Hook，是一種鉆針的次要缺點。恰與 Layback 相反。

30、Lay Back 刃角磨損一般鉆頭(或稱鉆針)的鉆尖上，共有金字塔形的四個斜面，其中兩個是切削用的第一面,及兩個支持用的第二面。實地操作時是"鉆尖點"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋轉(zhuǎn)切削，一方面排出廢料及向前推進(jìn)，直到孔徑將要完成時，就要靠兩個第一面最外緣的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必須要盡量保持應(yīng)有的直角及銳利,其孔壁表面才會完好。當(dāng)鉆頭使用過度時(如1500 擊 Hit 以上),則刃角的直角處將會被磨圓(Rounding)，再加上第一面刀口外側(cè)的崩破耗損(Flank Wear),此兩種" Wear＋Rounding"的總磨損就稱為 Lay﹣Back。是鉆頭品質(zhì)上的重大缺點。

31、Margin 刃帶、脈筋此術(shù)語在電路板工業(yè)中有兩種說法，其一是指鉆頭(針)的鉆尖部，其外緣對稱所突出的兩股帶狀凸條而言，是由鉆尖的第一面及第二面所共同組成的。即所附之(a)側(cè)視圖及(b)俯視圖內(nèi)各箭頭所指之部位即稱為脈筋。脈筋的功用是支持第一面最外側(cè)的刃角(Corner)，使在孔徑快完成時對孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脈筋旁挖空",即指(a)圖及(c)圖中部份第二面實體自刃帶面向內(nèi)撤回后，所留下的"虛空"地帶，其目的在突顯"脈筋"使其浮出，而令刃角得以對孔壁進(jìn)行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退縮,又可大幅減少與孔壁的磨擦問題。Margin 在電路板的第二種用法是在"扁平排線"(Flat Cable，即單面排線之軟板，或其它扁平膠封排線等)方面，系指其邊緣無導(dǎo)體的狹長板邊地帶。

32、N.C.數(shù)值控制為Numerically Controlled或Numerical Control的縮寫，在電路板工業(yè)中多指鉆孔機，接受程序機中打孔紙帶的指揮，在臺面及鉆軸同步移動中，分別對X及Y軸進(jìn)行" 數(shù)值定位 "之控制，使鉆尖能準(zhǔn)確的刺在預(yù)計的定點上。此種管理方式稱為"數(shù)值控制"法。

33、Nail Head 釘頭是指多層板在鉆孔后，其內(nèi)層孔環(huán)在孔壁表面所呈現(xiàn)的厚度，比起原始銅箔來的更厚。其原因是鉆頭尖部(Tip)的刃角(Corner)，在鉆過多孔失去原有的直角，而呈現(xiàn)被磨圓的形狀，致使對銅箔切削不夠銳利，強行推擠之下，造成孔環(huán)內(nèi)緣側(cè)面出現(xiàn)如"釘頭"的現(xiàn)象，稱為"Nail Head "。通常內(nèi)層銅環(huán)發(fā)生嚴(yán)重釘頭時，其孔壁樹脂部份也必定粗糙不堪。新鉆頭或正常重磨的鉆頭就不會發(fā)生嚴(yán)重的釘頭。一般規(guī)范對釘頭的允收標(biāo)準(zhǔn)是"不可超過所用銅箔厚度的50％"，例如1 OZ銅箔(1.4 mil厚) 在鉆孔后若出現(xiàn)釘頭時，則其允收的上限不可超過 2.1 mil。

34、Numerical Control 數(shù)值控制，數(shù)控對電子式監(jiān)控裝置，施以數(shù)值或數(shù)字輸入方式，而對自動控制之電子機械設(shè)備進(jìn)行操作及管理，稱為 NC法，如PTH或電鍍生產(chǎn)線之自動操控即是。

35、Offset 第一面大小不均指鉆針之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由于不良的重磨所造成，為鉆針的主要缺點。

36、Oilcanning蓋板彈動鉆孔時蓋板(Entry Material)表面受到壓力腳動作的影響，出現(xiàn)配和一致性的上下彈動，如同擠動有嘴的滑油罐一般，稱為Oilcanning。

37、Overlap鉆尖點分離正常的鉆尖是由兩個第一及兩個第二面，再加上長刃及鑿刃之棱線，所組成四面共點金字塔形的立體，該項點則稱為鉆尖點(Drill Point)。當(dāng)重磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆針的重大缺點。

38、Plowing犁溝鉆孔之動作中，由于鉆頭摩擦溫度太高。使得樹脂變軟而被鉆頭括起帶起，致使孔壁上產(chǎn)生如犁田般的深溝，稱為Plowing。

39、Point Angle鉆尖角是指鉆針之鉆尖上，由兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為"鉆尖角"。

40、Point鉆尖是指鉆頭的尖部，廣義是指由兩個"第一面"(Primary facet)及兩個第二面(Second facet)所共同組成的四面錐體。狹義上則僅指由此四面所集合而成的一個尖點，也正是鉆頭快速旋轉(zhuǎn)的軸心點及首先刺入板材的先鋒。

41、Pressure Foot壓力腳是鉆孔機各轉(zhuǎn)軸(Spindles)下端一種筒狀的組件，當(dāng)主軸降下鉆頭(針)欲在疊層板面上開始鉆孔前的瞬間，鉆針外圍得壓力腳會先踩在蓋板面上，使待鉆板疊變得更為穩(wěn)定，并限制鉆出屑塵飛散，而讓真空吸塵效果更好。

42、Punch沖切將欲加工的板材，放置在陰陽模具之間，然后利用機械轉(zhuǎn)動的瞬間沖擊切剪力量，完成其"產(chǎn)品個體"的成形，謂之沖切。一般電路板加工中常使用陽模沖向陰模而將板材沖斷，一般單面板之外形及各種穿孔，即可用沖切方式施工。

43、Rake Angle摳角，耙角是指當(dāng)切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之Rake Angle。電路板切外形(Rounting)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉(zhuǎn)的連續(xù)切削動作中，即不斷快速出現(xiàn)如圖內(nèi)所示之"耙角"。

44、Relief Angle浮角指切外形"銑刀"(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時，其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之"Relief Angle"，見前Rake Angle中之附圖。

45、Resin Smear膠糊渣，膠渣以環(huán)氧樹脂為底材的FR-4基板，在進(jìn)行鉆孔時由于鉆頭高速摩擦而產(chǎn)生強熱，當(dāng)其高溫遠(yuǎn)超過環(huán)氧樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)時，則樹脂會被軟化甚至熔化，將隨著鉆頭的旋轉(zhuǎn)而涂布在孔壁上，稱為 Resin Smear。若所鉆孔處恰有內(nèi)層板之銅環(huán)時，則此膠糊也勢必會涂布在其銅環(huán)的側(cè)緣上，以致阻礙了后續(xù) PTH 銅孔壁與內(nèi)層銅環(huán)之間的電性導(dǎo)通互連。因而多層板在進(jìn)行 PTH制程之前，必須先妥善做好"除膠渣"(Smear Removal)的工作，才會有良好的品質(zhì)及可靠度。

46、Ring套環(huán)欲控制鉆頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鉆板與墊板)之深度時，必須在針柄夾入轉(zhuǎn)軸(Spindle)之前，先在柄部裝設(shè)一種套緊的塑料環(huán)具，以固定及統(tǒng)一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring。

47、Roller Cutter輥切機(業(yè)界俗稱鋸板機) 是對基板修邊或裁斷所用的一種機器，其切開板材的斷口，遠(yuǎn)比剪床更為完美整齊，可減少后續(xù)流程的刮傷及粉塵的污染。 [注：輥讀做滾]

48、Routing切外型指已完工的電路板，將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉，或進(jìn)行板內(nèi)局部挖空等機械作業(yè)，稱為"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋轉(zhuǎn)"側(cè)銑"法，不斷將邊界上板材"削掉"或"掏空"的機械動作。經(jīng)常出現(xiàn)的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時也稱為"旋切法"(Rotation Cutting)，其機器則統(tǒng)稱為切外型機或"切型機"(Router)。

49、Runout偏轉(zhuǎn)，累積距差此詞在PCB工業(yè)中有兩種意義，其一是指高速旋轉(zhuǎn)中的鉆尖點；從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鉆針自轉(zhuǎn)中，出現(xiàn)了不該有的"繞轉(zhuǎn)"或"偏轉(zhuǎn)"，稱為Runout。另在制前工程中，對小面積出貨板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重復(fù)" (Step and Repeat)的底片，再繼續(xù)進(jìn)行大面積生產(chǎn)板面的流程。這種"重復(fù)排版"對各小板面的板面線路圖案的間距上所累積的誤差，亦稱為Runout。

50、Selvage布邊指裁切之?dāng)嗫谑浅霈F(xiàn)在經(jīng)向(Warp)上，亦即其布邊之?dāng)嗉喗詾榻?jīng)紗之謂也。

51、Scoring，V型刻槽;折斷邊數(shù)片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的集合板，可方便下游焊接作業(yè)及提高其效率。于完成組裝后，再自原來薄材之 V型刻槽界分處予以折斷分開。種從兩面故意削薄以便于折斷之刻痕稱為Score或 V-Cut。此項機械工作要恰到好處并不容易，必須保持上下刀口之適當(dāng)間距與精確對準(zhǔn)，使中心余厚既可支持組裝作業(yè)還要方便折斷。其加工成效經(jīng)常成為下游客戶挑剔之處，主要關(guān)鍵在加工機器的精密與性能.

52、Shank鉆針柄部鉆針(鉆頭)之柄部系供鉆軸之夾頭的夾定，作為整體鉆針進(jìn)行固定夾牢之用，由于鉆頭材料之碳化鎢(Tangsten Carbide)硬度很高，緊夾時可能會損及金屬夾頭的牙口，故若改用一種不銹鋼材做為鉆柄，則不但硬度降低且成本亦可得以節(jié)省。市場上此種鉆柄之商品已使用有年，其不銹鋼與碳化鎢兩部份之套合是一項很專業(yè)的技術(shù)。

53、Shoulder Angle肩斜角指鉆頭的柄部與有溝紋的鉆部之間，有一段呈斜肩式外形的過渡區(qū)域，其所呈現(xiàn)的斜角稱為 Shoulder Angle。

54、Smear膠糊渣，膠渣當(dāng)電路板在進(jìn)行鉆孔制程時，其鉆頭與板材在快速切削摩擦中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂(如環(huán)氧樹脂)予以軟化甚至液化，以致隨著鉆頭旋轉(zhuǎn)而涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。若所鉆者為多層板時，其內(nèi)層板之銅孔環(huán)的側(cè)面，在后續(xù) PTH 制程中必須與孔銅壁完全密接，以達(dá)到良好互連之目的。因而在進(jìn)行PTH之前務(wù)必應(yīng)將裸孔壁上的膠渣予以清除，稱為"除膠渣"Smear Removal或Desmear。

55、Spindle鉆軸，主軸在電路板工業(yè)是指鉆床上的主軸，可夾緊鉆針進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)(60～120K RPM)，而在數(shù)層板材中進(jìn)行鉆孔的工作。

56、Splay斜鉆孔指所鉆出的孔體與板面未能保持垂直的關(guān)系，這種斜孔的形成可能是由于鉆針之鉆尖面不均勻，或過度的偏轉(zhuǎn)(Run Out)，以致當(dāng)與板面接觸的剎那，因阻力不均而發(fā)生偏斜刺進(jìn)板材的情形。

57、Surface Speed鉆針表面 (切線)速度指鉆針一面旋轉(zhuǎn)一面刺入時其外緣之切線速度。一般是以"每分鐘所行走的呎數(shù)"為單位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一種線性速度。業(yè)界常說的"Feed and Speed"其后者即為本詞(注：Feed是指進(jìn)刀率inch／min)。

58、Template模板早期完工的電路板欲切外形(Routing)時，其切形側(cè)面銑刀之路徑，需順沿一片專用模板的"外圍"行走，故應(yīng)先制作一片電木(Bakelite)的模板，才能進(jìn)行手動切外形之工作。如今業(yè)界皆已采CNC方式之自動化切型機加工，多半不會再用的模板了。

59、Tungsten Carbide碳化鎢碳化鎢之分子式為WC，是所有結(jié)構(gòu)性物質(zhì)中，在強度上之最高者，為電路板切削玻纖布之鉆頭和銑刀的主要原料。此物之熔點高達(dá) 2,780℃，固體硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。鉆頭桿料是以 94％的碳化鎢細(xì)粉做為主體，另外加入 6％ 的鈷粉做為黏結(jié)劑與抗折物料，再加入少許的"碳化鉭"做為黏結(jié)劑，并以石臘為混料的載體，送入高溫爐在 1600℃ 的強熱中，于 3000 大氣壓(Atm)或 44100 PSI強大壓力下，將所有氣泡及有機物擠出，而成為桿狀的堅硬實體，系各種超硬切削工具的原材。此種特殊處理稱為 Hot Isostate Pressing，或簡稱 Hipping。目前全世界能制造桿材的廠商甚少，只有美、日等數(shù)家而已。

60、Vapor Blasting蒸氣噴砂早期多層板鉆孔后，曾采用高壓水蒸氣另加細(xì)砂進(jìn)行噴打，以除去孔壁上的膠糊渣，稱為"蒸氣噴砂"法。但此法問題很多，故已改采化學(xué)溶蝕法，成功后即取而代之。蒸氣噴砂法已成為歷史名詞了。

61、V-Cut，V型切槽某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時性的大板面，以方便下游的自動化組裝與焊接。此種聯(lián)合式的大板上，其各小板間接壤處之正反兩面，需以上下對準(zhǔn)的 V 型刮刀，預(yù)先刮削出 V 型溝槽，以方便事后的折斷分開，稱為"V-Cut"。此種上下精密對準(zhǔn)及深度控制都不容易，須小心選機及維護(hù)。

62、Web蹼部是指鉆頭在"鉆部"中心較薄，且稍呈盤旋之"軀軸部份"，用以支撐鉆尖外側(cè)的兩把"厚斧"，于高速旋轉(zhuǎn)中得以發(fā)揮刺入及切削的功能。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜一般，故稱為Web。當(dāng)鉆頭進(jìn)行鉆孔時，鉆尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往桿體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強旋轉(zhuǎn)的動量，以避免被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所形成的錐形角度，稱為" Web Taper"。

63、Whirl Brush旋渦式磨刷法這是一種鉆孔后對孔口銅屑毛刺等，以平貼旋轉(zhuǎn)式刷除的方法，與現(xiàn)行上下兩輪直立旋轉(zhuǎn)之局部壓迫刷方式相比時，這種平貼旋刷法會將毛刺刷掉，不會對孔口銅環(huán)之緣口處產(chǎn)生強力壓迫，避免使其陷向孔中而殘存應(yīng)力。如此也許可使孔壁在受到熱應(yīng)力時，減少發(fā)生孔口轉(zhuǎn)角被拉斷的危險。不過這全面平貼旋刷法卻不易自動化，故從未在國內(nèi)流行過。TIR Total Indicated Runout ; 所顯示之總偏轉(zhuǎn)是當(dāng)鉆針在鉆孔時，因鉆孔機的轉(zhuǎn)軸或夾頭的偏心，或鉆頭同心圓度的不良，而導(dǎo)致的"總偏轉(zhuǎn)"謂之TIR。一般以 0.4mil為上限

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